который будет проходить 16 мая 2013 года в Москве Конгресс-центр Торгово-Промышленной палаты.
Основные темы, которые будут рассматриваться на Форуме — технологии и инновациях в области первичной и вторичной упаковки,  проблемы в области качества, а также способах повышения эффективности фасовки продукции.